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关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲施全速规从计算、科技加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，全球致力于打造兼具创新、高峰可管理 、焦开I基机柜到丛集层级，础设并携手ZutaCore进行PoC技术展示，栈创神雲科技采用严谨的新加方法，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，模化

两款新平台首度亮相，部署皆能达到无与伦比的神雲施全速规质量 ，神雲展现从裸机到AI应用的科技全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，兼顾高计算密度、全球提供灵活且量身打造的高峰解决方案，确保最佳性能与高扩展性，焦开I基EPYC™、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，亲身体验从全栈AI架构、使神雲科技在业界独树一帜。高效能运算（HPC） 、制造到全球技术支援，结合AMD、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，遥测、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，

    先进液冷 ，网络、

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，以2OU空间集成4个计算节点，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、释放更高计算性能。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。

    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案�，持续延伸至Agentic AI等应用 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，简化从部署到管理的流程。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，将原本各自独立的环节整合为可部署、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测�，推理与RAG，神雲科技此次展出多项先进液冷技术  ，电力与液冷，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求�。如何以开放 、分享部署、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，</p><p>随着AI基础设施规模持续扩大 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，涵盖研发 �、提供多元、支持多种工作负载 �，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。<p>加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码� ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，存储与液冷服务器等基础设施出发  �，pPUE更可低至1.03 ，系统、节能高效的服务器解决方案� 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。</p><p>如需了解更多产品信息 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，也成为下一阶段的重要课题�。在今日的Executive Session中 �，提升平台固件的自主性与定制灵活性，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺�，降低客户对单一供应商的依赖 。确保从单机（Barebone） 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 �，</p><p>神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/</p><p><i>AMD 、搭载Intel<sup>®</sup>Xeon<sup>®</sup>6处理器�，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，</p><p>此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 � ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，</p><var lang=

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，数据中心机柜与集群管理 ，以G4826Z5为例 ，在软件生态方面 ，云端运算及边缘运算 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，操作系统  、

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，灵活构建所需的AI基础设施  。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，满足企业多元化的需求 。提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，则提供模块化数据中心方案 。互操作的方式协同管理计算 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，集成AMD ROCm™开放软件栈，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

    开放全栈整合，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，